中國儲(chǔ)能網(wǎng)訊:余承東還表示,華為將在即將到來的2019MWC上發(fā)布全球首款折疊屏5G手機(jī)。
每經(jīng)記者 王晶 每經(jīng)編輯 陳俊杰
華為常務(wù)董事、消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東發(fā)布巴龍5000 圖片來源:每經(jīng)記者 王晶 攝
1月24日,華為常務(wù)董事、消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東,在北京研究所發(fā)布了號(hào)稱全球最快5G多模終端芯片Balong 5000和商用終端。據(jù)余承東介紹稱,該芯片比指甲蓋還小,但是性能較為強(qiáng)悍,相比4G有10以上的速率提升,它是世界首款單芯片多模芯片,不僅支持5G,也支持4G和3G等。同時(shí),支持NSA和SA架構(gòu);支持TDD和FDD頻段;支持毫米波,最高可達(dá)到6.5Gbps;另外,它也可以為自動(dòng)駕駛和車聯(lián)網(wǎng)提供支持。
最后,余承東表示,華為還將在即將到來的2019MWC上發(fā)布全球首款折疊屏5G手機(jī)。