據(jù)華爾街日報報道，本月初蘋果已經(jīng)與正式臺積電簽訂合約，同時也就意味著從2014年起，臺積電將使用20nm制程為蘋果制造移動設(shè)備上使用的A系列芯片。除此以外，蘋果還從LG采購液晶屏幕以替代iPad上的三星產(chǎn)品，iPhone的屏幕生產(chǎn)蘋果則與夏普進(jìn)行了合作。近日，蘋果還在與東芝進(jìn)行閃存芯片方面的訂單協(xié)商。
從以上一系列的動作我們不難看出蘋果正在采用“零部件供應(yīng)商多元化”的方式來淡化產(chǎn)品中的“三星制造”，同時蘋果在代工企業(yè)上也在積極尋求其他合作。據(jù)悉，在2014以后，和碩將會是蘋果新的代工廠商之一。
編者評論：雖然這種廣撒網(wǎng)的分散式訂單并沒有什么錯，好多廠家也采用這樣的方式完成生產(chǎn)。但是蘋果的出貨數(shù)量之大也是其他廠家難以企及的，所以一旦當(dāng)中的某個零配件供應(yīng)出了問題，那么對于蘋果的產(chǎn)品發(fā)售也將會影響。因此在擺脫三星的路上，蘋果也必須承擔(dān)一定的風(fēng)險。
