目前，針對(duì)智能電網(wǎng)和智能建筑已經(jīng)有很多技術(shù)正在實(shí)施，例如接口和集成技術(shù)。而這些并不需要花費(fèi)大量的資金，Memoori調(diào)查機(jī)構(gòu)估計(jì)該項(xiàng)投資只占全球智能電網(wǎng)設(shè)施總投資的1%。
Memoori預(yù)測(cè)，智能電網(wǎng)側(cè)和智能建筑側(cè)的接口軟件市場(chǎng)，到2016年，每年平均累計(jì)達(dá)10億美元，需求將在2020年達(dá)到高峰，為22億美元。目前，全球智能建筑用接口產(chǎn)品市場(chǎng)不超過(guò)1億美元。
在美國(guó)，大約有80,000個(gè)商業(yè)機(jī)構(gòu)為智能建筑與智能電網(wǎng)對(duì)接提供服務(wù)。全球有超過(guò)250,000個(gè)建筑。2011年，全球建筑能源管理系統(tǒng)(BEMS)和工業(yè)/商用建筑中監(jiān)控環(huán)境的DDC控制器市場(chǎng)總和為133.9億美元。
研究報(bào)告回顧了智能電網(wǎng)和智能建筑接口市場(chǎng)的發(fā)展，并指出，通過(guò)相互影響，將引導(dǎo)投資重新回到這兩個(gè)行業(yè)，并將不斷增長(zhǎng)。報(bào)告的目的是評(píng)估在未來(lái)5年里，市場(chǎng)的潛在發(fā)展和所有重要的影響因素。這是一個(gè)非常有吸引力的、不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)，因?yàn)樗奈磥?lái)潛力不可估量。
